Nach der Ankündigung seines Top-End-Chipsatzes bereitet sich MediaTek auf das Debüt des vor Abmessungen 8200: der nächste SoC sollte bald das Licht sehen, auch das Debüt an Bord eines iQOO-Geräts gesehen. Nun beleuchtet ein chinesischer Insider die technischen Spezifikationen des Prozessors und enthüllt ein (zumindest auf den ersten Blick) scheinbar geringfügiges Upgrade.
MediaTek Dimensity 8200: Details zu den Spezifikationen werden angezeigt
Das wird das erste Smartphone (oder eines der ersten) sein, das den nächsten MediaTek-SoC an Bord hat iQOO Neo 7 SE, obwohl wir derzeit noch kein Veröffentlichungsdatum haben. Für welche Sorge Abmessungen 8200hat der chinesische Insider DigitalChatStation die Spezifikationen des Chipsatzes vorweggenommen, der eine leichte Verbesserung gegenüber der aktuellen Generation zu bieten scheint.
Das Dimension 8100 besteht aus einer 4 x Octa-Core-CPU 2,85 GHz Cortex-A78 + 4 x 2,0 GHz Cortex-A55, eine GPU Mali-G610 MC6 und Unterstützung für LPDDR5-RAM-Speicher. Es gibt auch ein 5G-Dual-SIM-Modem sowie Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3.
Aber was werden die Neuheiten des nächsten Dimension 8200 sein? Laut Insider finden wir die gleiche Konfiguration mit vier Cortex-A78-Kernen und vier Cortex-A55, aber mit einigen Änderungen. Genau das hätten wir tun sollen ein A78 mit 3.1 GHz e drei A78 bei 3.0 GHz; die A55-Kerne werden sich nicht ändern (alle vier mit 2.0 GHz). Sogar die GPU sollte gleich bleiben.
Kurz gesagt, der neue Chipsatz von MediaTek sollte eher ein einfaches Upgrade (wenn auch mit mehr Leistung) als eine brandneue Lösung sein.
Endlich meldet der Leaker, dass die nächsten Redman e iQOO Sie werden den Dimensity 8200 auf ihrer Seite haben und in debütieren eine Preisspanne unter 269 € zum Wechselkurs (2000 Yuan).
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